台积电赴美设厂计划受阻，3nm工艺芯片却有望在2年内投入生产

　　美国作为全球半导体巨头，其在芯片领域具有较高的技术研发优势，这种优势吸引了很多国家的芯片制造企业到美国投资设厂，因此，一直以来美国都是全球最大的芯片出口国。虽然有很多芯片制造企业纷纷跑到美国投资设厂，然而，它们在美国建设工厂的过程都不是一帆风顺的。

　　去年5月，全球最大的晶圆代工厂台积电向社会宣布其即将投资120亿美元赴美国设厂，该晶圆代工厂建成以后将用于生产5nm工艺芯片。台积电此次赴美建设的晶圆代工厂将设在美国亚利桑那州，规划是月产近2万片晶圆，据悉，该项目在2020年底就已经得到了美国政府的批准，首批投资金额约35亿美元。项目获批后，台积电的计划是于2021年开始动工修建晶圆厂，2024年实现量产目标，然而，到目前为止该工厂也还尚未开始动工。

　　据了解，建设成本过高是工厂一直没有动工的重要原因，目前台积电还处于获取报价的阶段。众所周知，在美国投资建厂的成本一直很高，不仅基础设施建设成本高，工人用工成本更是难以想象。据悉，台积电在美国建厂的成本几乎接近其在台湾建厂成本的6倍，由此可见，企业要到美国设厂首先要解决资金问题。当然，台积电所面临的考验还远不止此，半导体供应链的配合问题也同样阻挡了其晶圆代工厂动工。总之，台积电赴美设厂的过程不是一帆风顺的，工厂究竟何时可以动工，目前谁也无法做出准确判断。

　　虽然台积电赴美设厂的计划受阻，但是其一直在致力于研究更加先进工艺的芯片，近日有消息传出称台积电的3nm工艺生产线正在进一步建设中，不出意外的话，有望在2022年投入生产。3nm工艺的芯片是目前全球最先进的芯片，据台积电此前公布的数据显示，与5nm工艺相比，3nm工艺的芯片在性能方面将会有一个前所未有的提升，3nm工艺的逻辑密度将会提高75%，效率提高15%，功耗降低30%，总的看来，3nm总体性能有望在5nm工艺的基础上实现翻番。毫无疑问，3nm工艺的研发是人类在芯片研发技术领域的又一大突破。

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