日媒：华为、意法半导体将联合设计芯片

　　新浪科技讯 北京时间4月28日晚间消息，《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)今日援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。

　　报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。

　　报道还称，与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。(晚风)

　　来源：新浪科技

　　原文链接：https://tech.sina.com.cn/it/2020-04-28/doc-iirczymi8887263.shtml?cre=tianyi&mod=pctech&loc=7&r=25&rfunc=41&tj=none&tr=25